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产能告急，三大本土封测厂迎来良机_蜘蛛资讯网

一步推高产线运营成本，企业因此优化客户结构、调整产品布局，并通过定价机制上调产品单价。          众多芯片设计企业也开始拓宽后端封装合作渠道，降低单一供应商依赖。这也折射出AI 芯片产业链的普遍痛点：即便晶圆代工产能充足，封装测试环节依旧会制约芯片最终出货量。     

bsp;   Croatia SummitPresident of the Czech Republic Petr Pavel, left, attends the plenary session at the Three Seas Summit in Dubrovnik, Croatia, Tuesday, April 28, 2026. (AP Photo/Dar

翻倍至 32 亿美元；除上年 34 亿美元机械设备投资外，企业计划再追加 15 亿美元设备投入，厂房基建投资则维持上年 21 亿美元水平。          全球行业大环境为国内封测企业带来机遇：先进封装需求早已不再局限于传统外包封装业务。当下晶圆厂、存储厂商、AI 芯片设计企业争相抢占封装产能，封测厂商也深度参与到

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发布时间：00:59:14